修理・メンテナンスのノウハウ豊富なエキスパート技術者が、BGA/CSP リワーク機「dic RD-500SII」や、SMDリワーク装置等を駆使。
部品への熱負荷を最小限に抑えながら、BGAをはじめCSP、LGA、またQFP、SOP、コネクターDIP等の部品交換を実施するなど、多様なプリント基板の改造・リワークを実現いたします。
国家資格取得者の高度な技術力により、BGAエリアアレイパッケージの交換をはじめ、プリント基板の改造および仕様変更に対応。クライアント様にて製品不良等のトラブルが発生した際、弊社のエキスパート技術者チームを派遣し、緊急対応が可能です。さらに、部品交換や外観検査等、マンパワーと必要とするあらゆる作業をサポートします。
専用リワーク機「dic RD-500SII」を駆使し、
BGA等、実装済デバイスの交換を実現します。
修理・メンテナンスのノウハウ豊富なエキスパート技術者が、BGA/CSP リワーク機「dic RD-500SII」や、SMDリワーク装置等を駆使。
部品への熱負荷を最小限に抑えながら、BGAをはじめCSP、LGA、またQFP、SOP、コネクターDIP等の部品交換を実施するなど、多様なプリント基板の改造・リワークを実現いたします。
田中電工の特長
田中電工では、旧型産業機器のプリント基板等で、ソフトウエアによる更新が不能なケースに対しても、ハードウエア改造による機能・性能アップを実現。現在使用中の製品に対して、最新ニーズに合わせた新機能を追加することが可能です。さらに、修理を行うことで製品の長寿命化を図り、トータルなライフサイクルコスト削減にも貢献いたします。
BGA/CSPリワーク機「dic R-500sII」
強力なトップ＆ボトム加熱用のホットエアーヒーターと、加熱時の基板の反りを防止するためのエリア加熱用IRヒータを装備。特に鉛フリー半田を使用したBGA、CSP等のリワーク作業時に真価を発揮します。
SMDリワーク装置
多種形状のQFP、SOP、コネクターDIP等の除去作業及びはんだ付け作業に、ノズルヘッド交換無しで対応することが可能。非接触方式による、精密なリワークを実現できます。
はんだクリーナ
120Wのヒーテイングエレメントの温度制御によって、最も条件の厳しいSMTの連続はんだ除去を行っている間でも、優れたハイパワーと温度復帰性を発揮。チップをほぼ設定温度に保ちます。
薄型テレビ、ブルーレイレコーダー、各種放送機器等のモジュール基板に、豊富な修理実績を保有。田中電工の修理技術力は、国内外の多数のお客様にご評価いただき、さまざまな基板の修理をご発注いただいています。