遠赤外線方式のDIPラインにより、基板マスキング処理のほか、パレット工法によるDIPも可能。部品個々の履歴情報を記録し、徹底したトレーサビリティーを実施しています。
また、RoHS指令の鉛フリーに対応。部材はもちろん、治具・工具・副資材に至るまでX線分析で鉛含有量を検査。鉛含有率1000ppm以下となるよう、厳正な管理を行っています。
パナソニック製高性能モジュラー型マウンターを中心に、遠赤外線方式のDIPラインを構築、効率的生産を行います。自動実装不能な極小部品や、大型のリレー・コネクタ・コイル・異形部品等については、高度な技能による手挿入と手はんだにより実装。手はんだに関しては、厳格な社内検定に合格したエキスパート技術者のみが担当し、高品質かつ高精密なプリント基板組立を実施します。
履歴情報を記録し、トレーサビリティーを徹底、 RoHS指令の鉛フリーにも、厳格な検査で対応。
遠赤外線方式のDIPラインにより、基板マスキング処理のほか、パレット工法によるDIPも可能。部品個々の履歴情報を記録し、徹底したトレーサビリティーを実施しています。
また、RoHS指令の鉛フリーに対応。部材はもちろん、治具・工具・副資材に至るまでX線分析で鉛含有量を検査。鉛含有率1000ppm以下となるよう、厳正な管理を行っています。
田中電工の特長
基板組立工程においては、実装不良を目視検査で確認。不適合が発生した場合は、その原因を究明し防止策を講じて完全に対応しています。最後に、インサーキットテスターによる基板検査や、ファンクションテスターによる動作検査を実施し、厳格な検査に合格した完成品だけをクライアント様の元へお届けいたします。
材料準備、配膳
当社では基板組立、完成品組立等に関する部材は全て生産ロットに合わせた必要数の員数配膳を徹底し、不具合の流出を防止しています。
手挿入＆自動はんだ付け（フロー）ライン
遠赤外線方式のSPF2-400（千住金属工業）を設置。さらに、修正用スポットはんだ槽や、スプレーフラクサーを配備しています。
分割機
SONY製プリント基板分割機4台を保有。カウンター数値によりルーター刃の交換時期を管理。一定の使用時間を経過したものは刃先の摩耗の状態を問わず交換を行い、常に最良の切削を維持しています。
基板検査機
OMRON製はんだ付け外観検査装置をはじめ、各種自動検査機・手動検査機、インサーキットテスター（ICT）、ファンクションテスター(FCT)を配備しています。
鉛フリーへの対応状況
下記の鉛フリー用はんだを使用しています。
初期投入用のフローはんだM705E（千住金属）、補充用のフローはんだM708E（千住金属）、フラックスEC-19S-8（タムラ化研）、リフローはんだM705（千住金属）、糸はんだSPARKLE ESC M705（千住金属）。
各種電源基板をはじめ、モータードライバー基板、電池BOX基板等に豊富な実績を保有。田中電工の基板組立技術力は、多くの電機メーカー様からご評価いただき、多様な分野の基板組立をご注文いただいています。
